產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、模塊采用磁隔離與光隔離技術(shù)，對(duì)前后級(jí)功率部分、信號(hào)部分、采樣部分進(jìn)行隔離大大提升了模塊的安全系數(shù)與穩(wěn)定性。

2、內(nèi)置高性能CPU，對(duì)模塊各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集與處理，保證模塊運(yùn)行穩(wěn)定高效。

3、支持熱插拔、內(nèi)置逆止二極管，方便在線維護(hù)。

4、采用LLC軟開關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了ZVS、ZCS,電能損耗小，工作效率高

5、具備完善的保護(hù)功能，采用硬件與軟件雙重保護(hù)機(jī)制。

保護(hù)功能：

1、短路保護(hù)            2、過溫保護(hù)             3、輸出過欠壓保護(hù)

4、核心功率器件保護(hù)              5、輸入過欠壓保護(hù)